由于焊接劑種類繁多，根據(jù)產(chǎn)品、工藝流程和清洗方法的需要，一般選擇原則如下:

• 對(duì)于PCBA電路板焊接焊后不打算清洗的電子產(chǎn)品，應(yīng)首選免清洗助焊劑。具有低殘留的特點(diǎn)，但選型時(shí)要注意助焊劑與PCBA預(yù)涂助焊劑的匹配以及對(duì)發(fā)泡工藝的適應(yīng)性。

• 對(duì)于消費(fèi)類電子產(chǎn)品，低固含量、中固含量的松香基助焊劑同樣可以達(dá)到焊后免清洗的目的。但要注意助焊劑潤濕后SIR是否符合要求，一般應(yīng)不低于。一般這種焊劑焊接性能好，工藝適應(yīng)性強(qiáng)，能適應(yīng)不同的涂覆方法。

• 電子產(chǎn)品焊接后如需清洗，應(yīng)根據(jù)清洗工藝選擇助焊劑。如果采用水清洗，可以選擇水溶性助焊劑，如果采用半水清洗，可以選擇松香助焊劑，比如有機(jī)胺皂化劑，來焊接待清洗的PCB。一般不使用免清洗助焊劑，助焊劑焊接性能差，價(jià)格昂貴，而且有時(shí)非松香配方會(huì)給清洗帶來困難。

• 如果選擇voc免清洗助焊劑，要注意與設(shè)備的兼容性，比如設(shè)備本身的耐腐蝕性，預(yù)熱溫度是否合適，溫度是否適當(dāng)提高，PCB基板是否合適。比如有些基材吸水率高，可能會(huì)造成氣泡缺陷。

• 無論選擇哪種助焊劑，都要注意助焊劑本身的質(zhì)量和波峰焊機(jī)的適應(yīng)性，尤其是PCB的預(yù)熱溫度，這是保證助焊劑功能實(shí)現(xiàn)的首要條件。

• 對(duì)于PCBA電路板發(fā)泡工藝，要經(jīng)常測(cè)試焊機(jī)的焊接功能和密度。對(duì)于酸值超標(biāo)，含水量過大的，要更換新的助焊劑。

  
  

助焊劑的發(fā)展方向

• 助焊劑是在焊接過程中產(chǎn)生的，自波峰焊助焊劑發(fā)明以來已有50多年的歷史。助焊劑在幫助焊接電子產(chǎn)品的同時(shí)，也給人類的生存環(huán)境帶來了危害。隨著人們環(huán)保意識(shí)的提高，如何消除或減少這些危害已經(jīng)提上日程。

• 70年代再流焊技術(shù)的普及，尤其是通孔元件再流焊技術(shù)的使用，也給助焊劑帶來了挑戰(zhàn)。另外，目前國內(nèi)外正在研究無助焊劑的波峰焊接方法，并取得了一定的進(jìn)展。因此，助焊劑，尤其是高固含量的溶劑型助焊劑將逐步推向市場(chǎng)，免清洗助焊劑和無VOC助焊劑將得到更多的推廣和應(yīng)用。

• 深圳市全球威科技有限公司成立于2014年，專注電子產(chǎn)品的SMT貼片加工 ? DIP插件后焊 ? PCBA燒錄測(cè)試? 三防漆涂覆 ?  PCB電路板制造 ? 電子元器件代采 ? OEM代工代料等一站式生產(chǎn)制造服務(wù)。