PCB多層板及復(fù)雜工藝
支持1到36層多層板、HDI、盲埋孔、BGA、盤中孔、金手指、樹脂塞孔、激光鉆孔、3mil線寬線距等復(fù)雜工藝。
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PCB樣品展示
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| 單面板 | 雙面板 | 多層板 |
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| 鋁基板 | 銅基板 | 厚銅板 |
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| 高頻板 | HDI基板 | 埋盲孔 |
作為領(lǐng)先的PCB制造供應(yīng)商,我們獲得ISO9001、ISO13485、IATF16949等認證,部分制造的電路板樣品如下
PCB制程能力
最大層數(shù) 40L
最大板厚 8.0mm
最小板厚 0.4mm
最大厚徑比 14:01
最大銅厚 10OZ
最大工作板尺寸 2000x610mm
最薄4層板 0.33mm
最小機械孔/焊盤 0.15/0.35mm
鉆孔精度 +/-0.025mm
PTH孔徑公差 +/-0.03mm
最小線寬/線距 0.065/0.065mm
表面處理 ENIG/ OSP/ HASL/ Au Plating (soft/hard)/ Immersion Ag/ Immersion Tin/ Bright Tin Plating/Ag Plating/ Carbon Ink
支持HDI、盲埋孔、FPC柔性線路板的制作