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由于科技的發(fā)展進(jìn)步，我們所接觸到的電子產(chǎn)品不斷小型化的需要，PCBA焊接過(guò)程中更多的是片式元器件焊接，傳統(tǒng)的焊接方法已不能滿足目前行業(yè)發(fā)展需求。所以在SMT貼片加工過(guò)程中采用了回流焊方式，SMT貼片加工的元件多數(shù)為片狀式，貼裝型晶體管及IC等等。隨著SMT整個(gè)行業(yè)技術(shù)發(fā)展越來(lái)越完善普遍，多種貼片加工元器件的出現(xiàn)。作
我們?cè)赟MT貼片加工過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)遇到BGA器件，也是整塊PCBA的核心部件，若將一塊能完全運(yùn)作的PCBA比作一個(gè)人的話，那指揮中心或大腦的核心必須是BGA器件。那BGA焊接質(zhì)量的好壞直接關(guān)系到整個(gè)PCBA板是否能正常工作，SMT貼片加工時(shí)對(duì)BGA焊接是否能做到精確控制，隨后的檢驗(yàn)?zāi)芊駲z測(cè)到焊接問(wèn)題是否存在隱患，并能對(duì)其進(jìn)行適當(dāng)
PCBA加工中的錫膏是由粉末狀焊粉合金、焊劑和一些起粘性作用及其它作用的添加劑混合制成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。在SMT貼片加工焊接過(guò)程中，錫膏是一個(gè)品質(zhì)控制的關(guān)鍵的重要因數(shù)，那么我們應(yīng)該如何更好的管控和使用錫膏呢？下面壹玖肆貳將為大家簡(jiǎn)單闡述。錫膏儲(chǔ)存條件1、我們?cè)阱a膏未使用時(shí)
SMT行業(yè)相關(guān)資料表明，發(fā)達(dá)國(guó)家的SMT貼片加工應(yīng)用普及率已超過(guò)87%，并進(jìn)一步向高密度、高精密技術(shù)為代表的組裝技術(shù)領(lǐng)域發(fā)展。SMT貼片技術(shù)的不斷發(fā)展必將對(duì)工藝及貼片加工設(shè)備提出新的要求。如何縮短運(yùn)行時(shí)間、以及不斷地引入具有大量的引腳數(shù)量和精細(xì)間距的元器件成了如今的SMT貼片設(shè)備所面臨的嚴(yán)峻挑
SMT貼片加工焊接中我們會(huì)遇到一些不良現(xiàn)象，這些SMT貼片加工焊接缺陷將會(huì)直接或間接的影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。這些不良現(xiàn)象當(dāng)然也有專業(yè)的名詞，也是明確SMT的操作人員對(duì)SMT貼片加工缺陷判斷，從而為生產(chǎn)改善和作業(yè)提供了行業(yè)基準(zhǔn)不良名稱。在實(shí)際的SMT貼片加工中對(duì)于這些不良現(xiàn)象一經(jīng)檢測(cè)出來(lái)都是要進(jìn)行嚴(yán)格的返修
SMT貼片加工中會(huì)有許多微型精密的電子元器件，為了產(chǎn)品的焊接可靠性，我們?nèi)庋酆茈y判斷質(zhì)量的好壞，所以SMT貼片加工行業(yè)當(dāng)中設(shè)立IQC部門來(lái)嚴(yán)格把關(guān)對(duì)來(lái)料的檢驗(yàn)。防止生產(chǎn)過(guò)程或成品時(shí)出現(xiàn)批量性的不良，那么作為SMT貼片加工的我們，應(yīng)該要知道IQC檢驗(yàn)缺陷的定義是什么？IQC檢驗(yàn)內(nèi)容有哪些，我們必須要清楚的了解！接下來(lái)就
PCB設(shè)計(jì)中，在通過(guò)重重關(guān)卡完成PCB設(shè)計(jì)后，最重要的版權(quán)問(wèn)題，抄襲現(xiàn)象太多了。那么，PCB設(shè)計(jì)如何防止別人抄板？1、磨片，用細(xì)砂紙將芯片上的型號(hào)磨掉；對(duì)于偏門的芯片比較管用。2、封膠，如粘鋼材等，將PCB及其上的元件全部覆蓋；里面還可故意搞五六根飛線擰在一起。要注意的是膠不能有腐蝕性，封閉區(qū)域發(fā)熱不太大。3、使用
隨著電子器件的高頻、高速以及集成電路技術(shù)的迅速發(fā)展，電子元器件的總功率密度大幅度增長(zhǎng)而物理尺寸卻越來(lái)越小，熱流密度也隨之增加，所以高溫的溫度環(huán)境勢(shì)必會(huì)影響電子元器件的性能，這就要求對(duì)其進(jìn)行更加高效的熱控制。如何解決電子元器件的散熱問(wèn)題是現(xiàn)階段的重點(diǎn)。因此，本文對(duì)電子元器件的散熱方法進(jìn)行了簡(jiǎn)單的分析。
在PCBA通孔元器件波峰焊工藝制程中，透錫率是非常重要的，透錫是否良好直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。如果過(guò)波峰焊后透錫效果不好，就容易造成虛焊等問(wèn)題。波峰焊透錫率要求：波峰焊焊點(diǎn)的透錫率一般要達(dá)到75%以上，也就是面板外觀檢驗(yàn)透錫率要高于板厚的75%，透錫率在75%-100%都可以。波峰焊在焊接時(shí)熱量被PCB板吸快，如果出殃溫
本文主要詳解什么是阻抗匹配，首先介紹了輸入及輸出阻抗是什么，其次介紹了阻抗匹配的原理，最后闡述了阻抗匹配的應(yīng)用領(lǐng)域。一、輸入阻抗輸入阻抗是指一個(gè)電路輸入端的等效阻抗。在輸入端上加上一個(gè)電壓源U，測(cè)量輸入端的電流I，則輸入阻抗Rin就是U/I。你可以把輸入端想象成一個(gè)電阻的兩端，這個(gè)電阻的阻值，就是輸入阻抗。
目的：巡檢生產(chǎn)過(guò)程，有效檢查及控制各工序生產(chǎn)狀況能完全符合產(chǎn)品的質(zhì)量要求。職責(zé)：生產(chǎn)線員工：負(fù)責(zé)本工位產(chǎn)品的自檢。生產(chǎn)領(lǐng)班：負(fù)責(zé)監(jiān)督和跟蹤生產(chǎn)與品質(zhì)達(dá)成狀況及指導(dǎo)員工正確作業(yè)。IPQC：負(fù)責(zé)制程的巡檢與監(jiān)督異常處理。相關(guān)部門：參與并協(xié)同制程異常的分析及處理。生產(chǎn)技工：負(fù)責(zé)車間機(jī)器設(shè)備的調(diào)試。
